氧化铝陶瓷LED球泡灯及其制造方法

专利号：CN201110122746.6

公布日：2012-11-14

申请人：深圳市华思科技股份有限公司

氧化铝陶瓷线路板加焊硅钢片集成模块

专利号：CN201920252048.X

公布日：2019-12-03

申请人：浙江万正电子科技有限公司

一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法

专利号：CN202210849559.6

公布日：2023-06-16

申请人：华中科技大学;华中师范大学深圳研究院

氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板

专利号：CN201810757535.1

公布日：2018-10-02

申请人：广东昭信照明科技有限公司

一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板

专利号：CN201922402340.8

公布日：2020-08-11

申请人：郑州中瓷科技有限公司

氧化铝陶瓷LED路灯及其制造方法

专利号：CN201110122573.8

公布日：2012-11-14

申请人：深圳市华思科技股份有限公司

一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构

专利号：CN201921642887.9

公布日：2020-03-24

申请人：福建鼎坤电子科技有限公司

一种陶瓷高密度线路板

专利号：CN201821439301.4

公布日：2019-08-09

申请人：深圳市金业达电子有限公司

高导热DPC陶瓷基电路板

专利号：CN202122344755.1

公布日：2022-04-05

申请人：浙江巨光新材料有限公司

氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片

专利号：CN201110264889.0

公布日：2012-02-22

申请人：苏州市新诚氏电子有限公司

一种方便清洗的氧化铝陶瓷电路基板

专利号：CN202011138456.6

公布日：2022-04-22

申请人：新化县天宇电子陶瓷厂

一种氧化铝基复合陶瓷基板及其制备方法

专利号：CN202210408276.8

公布日：2023-05-09

申请人：扬州中天利新材料股份有限公司

一种敷铜或敷铜合金氧化铝陶瓷基板及其制备方法

专利号：CN202010397699.5

公布日：2021-10-26

申请人：清华大学

一种氧化铝基陶瓷和一种陶瓷散热基板及其制备方法

专利号：CN201110134245.X

公布日：2012-11-28

申请人：比亚迪股份有限公司

氧化铝陶瓷基板上围坝的烧结焊接方法

专利号：CN202010404648.0

公布日：2020-11-10

申请人：山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼