一种功率器件及其制作方法

专利号：CN201810782322.4

公布日：2021-09-21

申请人：南京六合科技创业投资发展有限公司

半导体器件

专利号：CN202310355840.9

公布日：2023-07-25

申请人：丰田自动车株式会社;株式会社电装

一种复合型表面织构摩擦副

专利号：CN201810235071.8

公布日：2018-07-03

申请人：济南大学

一种X形轮胎表面纹路

专利号：CN201721370700.5

公布日：2018-06-01

申请人：天台县兴湖橡胶轮胎有限公司

微沟槽结构表面的精密磨削加工方法

专利号：CN201910226628.6

公布日：2020-02-18

申请人：上海理工大学

晶体管及其形成方法

专利号：CN201210256297.9

公布日：2012-11-14

申请人：上海宏力半导体制造有限公司

摩擦盘冷却槽

专利号：CN201510315627.0

公布日：2015-12-30

申请人：迪尔公司

一种复合型表面织构摩擦副

专利号：CN201820389723.9

公布日：2018-10-12

申请人：济南大学

表面有沟槽的消融导管

专利号：CN201310463990.8

公布日：2014-01-15

申请人：上海魅丽纬叶医疗科技有限公司

虚拟表面后备列表和沟槽

专利号：CN201310211623.9

公布日：2017-03-01

申请人：微软技术许可有限责任公司

表面有沟槽的竹板席

专利号：CN200820064781.0

公布日：2009-05-20

申请人：陈同星

地板（表面带r型沟槽）

专利号：CN200330123994.9

公布日：2004-07-14

申请人：柳溪林

半导体装置及半导体装置的制造方法

专利号：CN201680004574.3

公布日：2020-10-20

申请人：富士电机株式会社

采用各向异性湿法刻蚀的宽展沟槽的方法

专利号：CN00808596.X

公布日：2002-06-19

申请人：因芬尼昂技术北美公司

屏蔽式栅极沟槽结构及其制作方法

专利号：CN202211625465.7

公布日：2023-07-25

申请人：苏州华太电子技术股份有限公司