一种塞孔方法

专利号：CN202111126965.1

公布日：2023-03-28

申请人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司

一种阻焊半塞孔的加工方法

专利号：CN201910995903.0

公布日：2020-02-21

申请人：江苏博敏电子有限公司

PCB单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法

专利号：CN201910469278.6

公布日：2019-07-30

申请人：高德（无锡）电子有限公司

一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板

专利号：CN202010888595.4

公布日：2022-03-01

申请人：深南电路股份有限公司

一种具有防堵塞功能的线路板油墨塞孔结构

专利号：CN202320590719.X

公布日：2023-08-15

申请人：东莞市华拓电子有限公司

电路基板的塞孔方法

专利号：CN201210063065.1

公布日：2013-09-18

申请人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司

真空塞孔装置

专利号：CN201420769434.3

公布日：2015-04-22

申请人：东莞美维电路有限公司

可选择性油墨塞孔并易研磨的塞孔机

专利号：CN201010022691.7

公布日：2010-08-04

申请人：熊淑萍

一种提高塞孔纵横比的PCB板油墨塞孔装置

专利号：CN202020198650.2

公布日：2020-08-18

申请人：深圳市深逸通电子有限公司

印制线路板油墨塞孔的制作方法

专利号：CN201410214902.5

公布日：2018-11-09

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

电路板阻焊塞孔加工方法

专利号：CN202110165127.9

公布日：2021-06-18

申请人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司

一种塞孔油墨及其制备方法和应用

专利号：CN202210930128.2

公布日：2022-11-08

申请人：深圳市板明科技股份有限公司

以刮刀进行PCB油墨塞孔的方法及装置

专利号：CN200410088643.2

公布日：2005-07-20

申请人：叶步章

印刷线路板的阻焊塞孔方法

专利号：CN202110692565.0

公布日：2023-01-10

申请人：深圳市景旺电子股份有限公司

电路板油墨塞孔工艺方法

专利号：CN201410811175.0

公布日：2015-04-01

申请人：深圳市五株科技股份有限公司