环形区域焊接机构

专利号：CN201710524702.3

公布日：2019-07-23

申请人：江门市同诺五金制品有限公司

一种兼容焊盘、电路板和电子器件

专利号：CN201920928119.3

公布日：2020-06-30

申请人：浙江大华技术股份有限公司

集流盘、电池单体、电池包及用电装置

专利号：CN202320904527.1

公布日：2023-10-17

申请人：比亚迪股份有限公司

超快激光玻璃焊接方法

专利号：CN201911220520.2

公布日：2023-10-20

申请人：大族激光科技产业集团股份有限公司

一种串焊机

专利号：CN201820796457.1

公布日：2018-08-31

申请人：君泰创新（北京）科技有限公司

钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件

专利号：CN201310674956.5

公布日：2015-06-17

申请人：宁波江丰电子材料股份有限公司

激光焊接装置以及部件的制造方法

专利号：CN201811072503.4

公布日：2021-08-20

申请人：双叶产业株式会社

一种焊接设备和焊接方法

专利号：CN201810293264.9

公布日：2018-09-04

申请人：四川斐讯信息技术有限公司

一种静音钢板焊接方法

专利号：CN202211700675.8

公布日：2023-04-07

申请人：上海集度汽车有限公司

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件

专利号：CN202111632679.2

公布日：2022-04-12

申请人：广东富信科技股份有限公司

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件

专利号：CN202123353891.3

公布日：2022-06-24

申请人：广东富信科技股份有限公司

电路板的焊接结构

专利号：CN200920213066.3

公布日：2010-08-25

申请人：英华达(南京)科技有限公司

一种电子封装外壳焊接区域的保护方法

专利号：CN202210815003.5

公布日：2022-11-15

申请人：南京固体器件有限公司

一种法兰安装带螺栓焊接结构

专利号：CN201920655720.X

公布日：2020-01-03

申请人：福尼斯(南京)表面工程技术有限公司

一种印制电路板及其焊接设计

专利号：CN201711086273.2

公布日：2018-04-17

申请人：晶晨半导体(上海)股份有限公司