电路连接材料、电路连接结构与电路元件连接方法

专利号：CN201210144502.2

公布日：2013-11-13

申请人：友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司

电路连接材料和电路连接结构体

专利号：CN201510319226.2

公布日：2020-03-24

申请人：日立化成株式会社

电路连接材料和电路连接结构体

专利号：CN200980120076.5

公布日：2011-05-04

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料、电路端子的连接结构

专利号：CN200880007632.3

公布日：2010-01-13

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

专利号：CN201010122253.8

公布日：2010-07-28

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

专利号：CN201010122254.2

公布日：2010-08-04

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

专利号：CN201110043791.2

公布日：2011-08-31

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

专利号：CN201310116787.3

公布日：2013-07-17

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法

专利号：CN200680055407.8

公布日：2009-08-05

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接用粘接剂、使用其的电路连接方法及电路连接结构体

专利号：CN01808255.6

公布日：2003-06-18

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料和电路部件的连接结构

专利号：CN201010594436.X

公布日：2011-09-07

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料及电路部件的连接结构

专利号：CN200880120560.3

公布日：2010-11-24

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接材料和电路部件的连接结构

专利号：CN200880008437.2

公布日：2010-01-20

申请人：日立化成工业株式会社

膜状电路连接材料和电路连接结构体

专利号：CN201280027495.6

公布日：2017-05-24

申请人：日立化成株式会社

电路连接材料及电路部件的连接结构

专利号：CN200880020091.8

公布日：2010-03-24

申请人：日立化成工业株式会社