搜索结果（共计：758277条）
专利号：CN202010916671.8
公布日：2020-11-10
申请人：苏州和昌电子材料有限公司
专利号：CN202021906766.3
公布日：2021-03-05
申请人：苏州和昌电子材料有限公司
专利号：CN200710152824.0
公布日：2009-02-18
申请人：财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司
专利号：CN200510092010.3
公布日：2007-02-21
申请人：精碟科技股份有限公司
专利号：CN202010477856.3
公布日：2023-05-30
申请人：北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司
专利号：CN200710008034.5
公布日：2007-08-29
申请人：旺宏电子股份有限公司
专利号：CN200710161138.X
公布日：2009-03-25
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201510556280.9
公布日：2016-01-06
申请人：宁波时代全芯科技有限公司;英属维京群岛商时代全芯科技有限公司
专利号：CN201910202172.X
公布日：2019-05-21
申请人：江苏时代全芯存储科技股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司
专利号：CN201810339585.8
公布日：2022-02-25
申请人：江苏时代全芯存储科技股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司;英属维京群岛商时代全芯科技有限公司
专利号：CN200710143770.1
公布日：2009-02-04
申请人：财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司
专利号：CN201921978962.9
公布日：2020-06-05
申请人：江苏时代全芯存储科技股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司
专利号：CN201920338285.8
公布日：2019-12-13
申请人：江苏时代全芯存储科技股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司
专利号：CN200510002724.0
公布日：2006-07-26
申请人：财团法人工业技术研究院
专利号：CN200710180155.8
公布日：2009-04-15
申请人：财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司