一种硅片脱胶检测方法、装置、设备及存储介质

专利号：CN202310642959.4

公布日：2023-10-03

申请人：浙江晶盛机电股份有限公司;浙江求是半导体设备有限公司

一种硅片缺陷检测方法、装置、存储介质及设备

专利号：CN202211005759.X

公布日：2022-11-18

申请人：创新奇智（上海）科技有限公司

一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置

专利号：CN201510336946.X

公布日：2018-01-26

申请人：北京七星华创电子股份有限公司

一种硅片隐裂检测系统

专利号：CN201610330430.9

公布日：2018-04-06

申请人：上海柏凌电子科技有限公司

硅片隐裂检测装置

专利号：CN201620454195.1

公布日：2016-10-05

申请人：上海柏凌电子科技有限公司

基于机器视觉的单品硅片快速分选系统及方法

专利号：CN202310382245.4

公布日：2023-07-28

申请人：曲靖阳光新能源股份有限公司

硅片缺陷检测的方法、装置、电子设备及存储介质

专利号：CN202211472642.2

公布日：2023-04-07

申请人：创新奇智（上海）科技有限公司

一种硅片位置偏差检测方法及系统

专利号：CN202210591740.1

公布日：2022-09-02

申请人：国机传感科技有限公司;沈阳仪表科学研究院有限公司

硅片位置检测装置和方法

专利号：CN201280072827.2

公布日：2019-05-17

申请人：盛美半导体设备(上海)有限公司

硅片上料检测方法、装置、设备、介质及硅片上料系统

专利号：CN202311017702.6

公布日：2023-09-12

申请人：福建鲲曜科技有限公司

一种基于图像的硅片分布状态识别方法及装置

专利号：CN201510337910.3

公布日：2018-08-28

申请人：北京北方华创微电子装备有限公司

一种硅片边缘检测系统

专利号：CN202220705660.X

公布日：2022-04-29

申请人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

一种硅片LD缺陷检测方法及装置

专利号：CN201711206191.7

公布日：2020-06-23

申请人：浙江华睿科技有限公司

一种硅片检测方法和硅片检测装置

专利号：CN201711025953.3

公布日：2021-07-20

申请人：中国科学院物理研究所

一种硅片预对准方法

专利号：CN201511021917.0

公布日：2018-07-20

申请人：上海微电子装备（集团）股份有限公司;上海微高精密机械工程有限公司