搜索结果(共计:190398条)
专利号:CN202122891375.X
公布日:2022-05-10
申请人:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
专利号:CN202111136639.9
公布日:2021-12-31
申请人:哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
专利号:CN202010576175.2
公布日:2023-04-07
申请人:比亚迪股份有限公司
专利号:CN202210620565.4
公布日:2022-10-04
申请人:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
专利号:CN202010575275.3
公布日:2023-08-08
申请人:比亚迪股份有限公司
专利号:CN202211186158.3
公布日:2022-11-01
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202111103172.8
公布日:2021-10-26
申请人:浙江大学杭州国际科创中心
专利号:CN202110216502.8
公布日:2022-07-01
申请人:哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
专利号:CN202122891729.0
公布日:2022-05-10
申请人:江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
专利号:CN201921053034.1
公布日:2020-05-19
申请人:天津市卓辉电子有限公司
专利号:CN202122297626.1
公布日:2022-01-28
申请人:浙江大学杭州国际科创中心
专利号:CN202222265445.5
公布日:2022-12-30
申请人:北京清研半导科技有限公司
专利号:CN201811609801.2
公布日:2019-04-02
申请人:芜湖启迪半导体有限公司
专利号:CN201320005278.9
公布日:2013-07-17
申请人:河北同光晶体有限公司
专利号:CN201911363245.X
公布日:2021-06-08
申请人:福建北电新材料科技有限公司