穿硅通孔制造

专利号：CN202010170957.6

公布日：2020-11-13

申请人：霍尼韦尔国际公司

划线穿硅通孔

专利号：CN201080006081.6

公布日：2011-12-28

申请人：高通股份有限公司

穿硅通孔填充工艺

专利号：CN201610319106.7

公布日：2021-01-29

申请人：诺发系统有限公司

穿硅通孔填充工艺

专利号：CN200980132002.3

公布日：2011-07-13

申请人：诺发系统有限公司

半导体芯片以及其形成方法

专利号：CN201210118548.7

公布日：2013-10-30

申请人：南亚科技股份有限公司

半导体芯片以及其形成方法

专利号：CN201210118676.1

公布日：2013-10-30

申请人：南亚科技股份有限公司

半导体芯片以及其形成方法

专利号：CN201210118573.5

公布日：2013-10-30

申请人：南亚科技股份有限公司

显露穿硅通孔的方法

专利号：CN201210102680.9

公布日：2013-10-23

申请人：南亚科技股份有限公司

制作穿硅通孔的方法

专利号：CN201210128634.6

公布日：2013-10-30

申请人：南亚科技股份有限公司

显露穿硅通孔的方法

专利号：CN201210101810.7

公布日：2013-10-23

申请人：南亚科技股份有限公司

显露穿硅通孔的方法

专利号：CN201210092735.2

公布日：2013-10-23

申请人：南亚科技股份有限公司

穿硅通孔及其制作方法

专利号：CN201210323190.1

公布日：2014-01-01

申请人：南亚科技股份有限公司

穿硅通孔与其形成方法

专利号：CN201210084616.2

公布日：2013-10-23

申请人：南亚科技股份有限公司

穿硅通孔与其形成方法

专利号：CN201210128469.4

公布日：2013-10-30

申请人：南亚科技股份有限公司

穿硅通孔及其制作方法

专利号：CN201210129959.6

公布日：2013-09-18

申请人：南亚科技股份有限公司