分离第一基板与第二基板的方法

专利号：CN201210320094.1

公布日：2013-01-02

申请人：福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司

第一基板、显示面板及显示设备

专利号：CN202210934287.X

公布日：2022-10-25

申请人：京东方科技集团股份有限公司;成都中电熊猫显示科技有限公司

用于将第一基板与第二基板对准的方法和设备

专利号：CN201810420967.3

公布日：2018-11-13

申请人：苏斯微技术光刻有限公司

第一基板的第一膜层的检测系统及利用其的检测方法

专利号：CN201510145947.6

公布日：2015-06-10

申请人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司

具有第一基板、第二基板和将基板彼此隔开的间隔件的半导体模块

专利号：CN202080034167.3

公布日：2021-12-21

申请人：丹佛斯硅动力有限责任公司

第一基板、微流控芯片和样品处理方法

专利号：CN202180001473.1

公布日：2023-03-28

申请人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司

用于控制将第一基板焊接到第二基板的夹具系统和方法

专利号：CN202110114880.5

公布日：2022-07-29

申请人：通用汽车环球科技运作有限责任公司

将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查

专利号：CN201980055925.7

公布日：2021-04-13

申请人：米尔鲍尔有限两合公司

接合第一和第二基板的方法、印刷模板和堆叠基板的系统

专利号：CN200910139362.8

公布日：2010-06-23

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司

一种显示面板及其第一基板的制作方法

专利号：CN201811054993.5

公布日：2019-03-15

申请人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司

第一基板、显示面板、液晶显示器及显示设备

专利号：CN202111453078.5

公布日：2022-03-08

申请人：惠科股份有限公司

具有第一和第二基板的构件及其制造方法

专利号：CN201080019111.7

公布日：2012-05-02

申请人：欧司朗光电半导体有限公司

一种制造第一基板及在制造过程中回收第二基板的方法

专利号：CN200810147013.6

公布日：2010-02-17

申请人：昆山中辰硅晶有限公司

用于将第一热塑性基板与第二热塑性基板接合的方法和堆叠结构

专利号：CN202210118384.1

公布日：2022-08-30

申请人：波音公司

基板支撑结构及其制造方法、第一片状物、热处理装置及基板吸附方法

专利号：CN200710091808.5

公布日：2007-09-26

申请人：大日本网目版制造株式会社