一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品

专利号：CN202110774327.4

公布日：2023-01-13

申请人：杰群电子科技（东莞）有限公司

LED引线框架

专利号：CN201320400649.3

公布日：2014-02-19

申请人：东莞市威盛精密五金有限公司

一种LED引线框架

专利号：CN201320400647.4

公布日：2014-02-19

申请人：东莞市威盛精密五金有限公司

一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构

专利号：CN201410849739.X

公布日：2018-08-03

申请人：杰群电子科技（东莞）有限公司

芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构

专利号：CN200310101295.3

公布日：2004-09-15

申请人：威盛电子股份有限公司

电子模块的壳体及其制造

专利号：CN202080068740.2

公布日：2022-05-27

申请人：西门子股份公司

一种增加管脚间隙的引线框架

专利号：CN202220474953.1

公布日：2022-06-24

申请人：江苏芯德半导体科技有限公司

一种塑封模具及其中的上引线条和下引线条

专利号：CN201010207595.X

公布日：2011-12-28

申请人：深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇

一种大电流功率半导体器件的封装结构

专利号：CN201620733119.4

公布日：2017-02-22

申请人：无锡新洁能股份有限公司

一种引线框架塑封体加固结构及半导体产品

专利号：CN202110774124.5

公布日：2023-01-13

申请人：杰群电子科技（东莞）有限公司

使用超薄四方扁平及管脚微缩结构封装的集成电路

专利号：CN200920137165.8

公布日：2010-03-24

申请人：矽恩微电子(厦门)有限公司

一种氮化镓半导体抗干扰封装结构

专利号：CN202310176711.3

公布日：2023-05-09

申请人：中科华艺（天津）科技有限公司

短节距薄型LED引线框架

专利号：CN200810196851.2

公布日：2009-01-14

申请人：湖北匡通电子有限公司

短节距薄型LED引线框架

专利号：CN200820190627.8

公布日：2009-07-01

申请人：湖北匡通电子有限公司

一种具有防撞功能的LED引线框架

专利号：CN201721749091.4

公布日：2018-06-08

申请人：东莞市翰诠实业有限公司