用于晶体硅铸锭的籽晶层结构与晶体硅锭的制备方法

专利号：CN201911253665.2

公布日：2023-05-12

申请人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;包头阿特斯阳光能源科技有限公司

晶体硅锭的制备方法

专利号：CN201910703334.8

公布日：2019-10-01

申请人：江苏协鑫硅材料科技发展有限公司

降低铜电镀工艺中边缘效应的方法及铜互连结构制造方法

专利号：CN201110126350.9

公布日：2012-11-21

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一种新型高效多晶铸锭设备

专利号：CN201820760820.4

公布日：2019-09-27

申请人：河南盛达光伏科技有限公司

一种在沟槽内填充金属的方法和一种沟槽结构

专利号：CN202010080267.1

公布日：2021-08-13

申请人：长江存储科技有限责任公司

籽晶组件、铸造单晶硅锭及其生长方法

专利号：CN202310795573.7

公布日：2023-10-10

申请人：新余赛维铸晶技术有限公司;江西赛维LDK太阳能高科技有限公司

一种多晶铸锭用籽晶的制作方法

专利号：CN201610472139.5

公布日：2016-11-09

申请人：晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司

半导体装置的形成方法

专利号：CN201710422448.6

公布日：2022-12-09

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种硅通孔工艺中籽晶层的形成方法

专利号：CN201410428614.X

公布日：2018-08-10

申请人：上海集成电路研发中心有限公司

柱籽晶沉积处理

专利号：CN200880004533.X

公布日：2010-01-20

申请人：丘费尔资产股份有限公司

导体－电介质结构及其制造方法

专利号：CN200610163558.7

公布日：2007-05-30

申请人：国际商业机器公司

用于晶体硅铸锭的籽晶层结构

专利号：CN201922418171.7

公布日：2020-08-25

申请人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;包头阿特斯阳光能源科技有限公司

太阳能电池及其制造方法、太阳能电池模块、以及布线板

专利号：CN201680007769.3

公布日：2020-02-14

申请人：株式会社钟化

一种籽晶铺设方法、晶体硅及其制备方法

专利号：CN201610076381.0

公布日：2018-04-17

申请人：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司

一种碳化硅复合籽晶及其制备方法与应用

专利号：CN202211186158.3

公布日：2022-11-01

申请人：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司