线路积层板的复层线路结构

专利号：CN201210112299.0

公布日：2013-10-30

申请人：景硕科技股份有限公司

线路层的制法

专利号：CN202210233279.2

公布日：2023-07-28

申请人：芯爱科技（南京）有限公司

重配置线路层的线路结构

专利号：CN200810074181.7

公布日：2008-08-06

申请人：威盛电子股份有限公司

线路积层板的线路结构

专利号：CN201210023876.9

公布日：2013-08-14

申请人：景硕科技股份有限公司

一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺

专利号：CN202210185068.6

公布日：2022-06-24

申请人：诚亿电子（嘉兴）有限公司

一种内埋铜基的三阶HDI板

专利号：CN202220419071.5

公布日：2022-08-30

申请人：诚亿电子（嘉兴）有限公司

一种二次蚀刻双面电路板

专利号：CN201420595960.2

公布日：2015-01-07

申请人：苏州市三生电子有限公司

一种具有多层线路的单面印制线路板

专利号：CN201620539281.2

公布日：2017-03-29

申请人：临安诺诚电子有限公司

发光元件封装结构及其制造方法

专利号：CN201810731232.2

公布日：2022-03-18

申请人：欣兴电子股份有限公司

一种埋线覆金属板、线路板、LED灯带及其制作方法

专利号：CN202310520947.4

公布日：2023-08-15

申请人：铜陵国展电子有限公司

一种改良结构的柔性灯条

专利号：CN201620244035.4

公布日：2017-02-15

申请人：姚志峰

一种FPC板

专利号：CN201420764505.0

公布日：2015-03-11

申请人：金龙机电股份有限公司

一种触控屏

专利号：CN202120875520.2

公布日：2021-12-31

申请人：深圳市北泰显示技术有限公司

一种新型无缝连接COB结构

专利号：CN202221407980.3

公布日：2022-10-04

申请人：江门市联森电子科技有限公司

一种表面平整度高的多层线路板

专利号：CN202120551522.6

公布日：2021-11-02

申请人：东莞联桥电子有限公司