天线单元及天线阵列

专利号：CN201922499986.2

公布日：2020-07-28

申请人：京信通信技术（广州）有限公司

部件内置基板

专利号：CN201590000675.4

公布日：2017-06-16

申请人：株式会社村田制作所

加热器、加热装置及图像形成装置

专利号：CN202011090425.8

公布日：2023-01-31

申请人：东芝泰格有限公司

多层基板以及电子设备

专利号：CN201890000453.6

公布日：2020-06-30

申请人：株式会社村田制作所

一种绝缘基材-碳纳米管杂化材料及其制备方法和用途

专利号：CN202111156932.1

公布日：2023-04-07

申请人：浙江荣泰科技企业有限公司

一种新型三防柔性线路板

专利号：CN202022110373.8

公布日：2021-03-30

申请人：深圳市泛力科光电有限公司

金属基板及其制作方法

专利号：CN201410341058.2

公布日：2018-03-13

申请人：佳胜科技股份有限公司

导电片、电极组件、按摩头及按摩仪

专利号：CN202021411336.4

公布日：2021-06-15

申请人：未来穿戴技术有限公司

一种FPC模切生产设备

专利号：CN201920932329.X

公布日：2020-04-14

申请人：广州八邦科技有限公司

多层基板

专利号：CN201790001271.6

公布日：2020-01-14

申请人：株式会社村田制作所

电子部件、振动板以及电子设备

专利号：CN201790000966.2

公布日：2019-12-03

申请人：株式会社村田制作所

带基材绝缘片、多层印刷布线板、半导体装置和多层印刷布线板的制造方法

专利号：CN200880009082.9

公布日：2010-01-27

申请人：住友电木株式会社

三维集成晶片元件及其形成方法

专利号：CN202210382248.3

公布日：2022-10-28

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种气溶胶产生装置、发热体及其制备方法

专利号：CN202310070352.3

公布日：2023-05-05

申请人：深圳市基克纳科技有限公司

一种柔性电路板

专利号：CN202121749680.9

公布日：2021-12-31

申请人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司