电绝缘的导电线材

专利号：CN201580012040.0

公布日：2016-11-09

申请人：利莱森玛电机公司

垂直相变存储器及制备方法

专利号：CN201010256816.2

公布日：2010-12-22

申请人：中国科学院半导体研究所

一种多层绝缘材料的固定结构及方法

专利号：CN202110822602.5

公布日：2021-11-16

申请人：上海外高桥造船有限公司

制造位线接点的方法

专利号：CN201980036491.6

公布日：2021-01-22

申请人：美光科技公司

一种静电夹盘及静电夹盘的制造方法

专利号：CN201410261390.8

公布日：2018-01-23

申请人：中微半导体设备（上海）有限公司

环形垂直结构相变存储器的制备方法

专利号：CN201310101003.X

公布日：2013-07-24

申请人：中国科学院半导体研究所

LED灯绝缘导热结构

专利号：CN201520189934.4

公布日：2015-09-16

申请人：广州晶光光电科技有限公司

制造包括凹型的晶体管的方法

专利号：CN201180010989.9

公布日：2012-11-07

申请人：伊斯曼柯达公司

非易失性存储装置及其形成方法

专利号：CN202010397403.X

公布日：2021-11-16

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种真空绝缘结构

专利号：CN200510011489.3

公布日：2006-10-04

申请人：中国科学院电工研究所

半导体器件及其制造方法

专利号：CN201310689246.X

公布日：2018-07-20

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

互连结构的形成方法

专利号：CN202011169913.8

公布日：2021-05-04

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

存储器节点接触窗的制作方法

专利号：CN201910924038.0

公布日：2022-03-08

申请人：长鑫存储技术有限公司

包含负电容材料的MIM电容器

专利号：CN201880064259.9

公布日：2020-05-15

申请人：高通股份有限公司

一种基片支撑台及其制造方法

专利号：CN201511012716.4

公布日：2020-03-24

申请人：中微半导体设备（上海）股份有限公司