一种绝缘材料表面的藻类检测方法、装置和设备

专利号：CN201911052804.5

公布日：2020-02-21

申请人：中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;南方电网科学研究院有限责任公司;清华大学深圳国际研究生院

电子模块的制备方法以及电子模块

专利号：CN201510940248.0

公布日：2020-03-20

申请人：GE因百德电子公司

绝缘膜上硅（SOI）晶片上接触区的制造方法

专利号：CN200410069268.7

公布日：2005-04-27

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

包括被电隔离的负载电极的电子装置

专利号：CN202010771135.3

公布日：2021-02-09

申请人：英飞凌科技股份有限公司

一种绝缘材料生产检测系统

专利号：CN202211004350.6

公布日：2022-12-20

申请人：安徽鸿海新材料股份有限公司

汽车充电桩用绝缘材料

专利号：CN202121585477.2

公布日：2021-11-26

申请人：常州市金龙绝缘材料有限公司

印刷电路板

专利号：CN201911005813.9

公布日：2020-08-18

申请人：三星电机株式会社

基于光谱反演的绝缘材料表面湿润度分布原位测量方法

专利号：CN202210478805.1

公布日：2023-01-06

申请人：西安交通大学

环形垂直结构相变存储器的制备方法

专利号：CN201310101003.X

公布日：2013-07-24

申请人：中国科学院半导体研究所

一种真空绝缘结构

专利号：CN200510011489.3

公布日：2006-10-04

申请人：中国科学院电工研究所

基板结构及其制作方法

专利号：CN201910047043.8

公布日：2021-11-02

申请人：欣兴电子股份有限公司

新型扇出型封装结构的制造方法

专利号：CN201810816552.8

公布日：2019-01-08

申请人：江阴芯智联电子科技有限公司

印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法

专利号：CN201980029947.6

公布日：2020-12-15

申请人：住友电气工业株式会社

一种基片支撑台及其制造方法

专利号：CN201511012716.4

公布日：2020-03-24

申请人：中微半导体设备（上海）股份有限公司

PCB板绝缘性增强的方法

专利号：CN202310482974.7

公布日：2023-08-01

申请人：鹤山市中富兴业电路有限公司