太阳电池用聚合物片与其制造方法及太阳电池模组

专利号：CN201280034484.0

公布日：2016-11-30

申请人：富士胶片株式会社

芯片卡衬底和形成芯片卡衬底的方法

专利号：CN201510157940.6

公布日：2018-06-08

申请人：英飞凌科技股份有限公司

在半导体器件中制造精细图案的方法

专利号：CN200710101741.9

公布日：2007-11-07

申请人：海力士半导体有限公司

多层光学膜

专利号：CN202080038258.4

公布日：2021-12-31

申请人：3M创新有限公司

用于电池封装体的多层结构

专利号：CN202180033349.3

公布日：2022-12-16

申请人：阿姆科挠性物品克罗伊茨林根股份公司

多层片材、制造方法和由其形成的制品

专利号：CN202080031567.9

公布日：2021-12-24

申请人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司

一种聚合物分散液晶组合物、聚合物分散液晶层及制备方法、聚合物分散液晶膜及制备方法

专利号：CN200810242158.4

公布日：2010-07-07

申请人：比亚迪股份有限公司

液晶聚合物膜、聚合物膜及层叠体

专利号：CN202280009811.0

公布日：2023-08-29

申请人：富士胶片株式会社

管式共挤出吹塑制备薄膜的方法

专利号：CN02820567.7

公布日：2005-01-26

申请人：阿托菲纳公司

一种多层聚合物膜片及牙科器具

专利号：CN202210066734.4

公布日：2023-05-02

申请人：上海恺皓科技有限公司

用于制造聚合物泡沫复合材料的方法、由其制备的聚合物泡沫复合材料、以及由其制备的制品

专利号：CN201680016193.7

公布日：2017-12-01

申请人：罗杰斯公司

聚合物包封的颜料

专利号：CN200780101578.4

公布日：2010-10-13

申请人：惠普发展公司;有限责任合伙企业

一种隐形矫治专用多层聚合物膜片及其制备方法

专利号：CN202210778175.X

公布日：2022-10-11

申请人：罗慕科技（北京）有限公司

封装件的交错式通孔再分布层(RDL)

专利号：CN201410848182.8

公布日：2018-06-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

柔性基板、其制备方法和包括该柔性基板的显示装置

专利号：CN202110987281.4

公布日：2022-03-18

申请人：乐金显示有限公司