一种多样式芯片切割盘

专利号：CN201920386086.4

公布日：2019-11-29

申请人：武汉芯荃通科技有限公司

芯片切割模具

专利号：CN201920992255.9

公布日：2020-06-09

申请人：安徽大华半导体科技有限公司

切割方法

专利号：CN201910126866.X

公布日：2020-08-28

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种指纹芯片切割方法、指纹芯片及模组

专利号：CN202211141796.3

公布日：2022-11-29

申请人：昆山丘钛生物识别科技有限公司

一种芯片裁切装置

专利号：CN202321056849.1

公布日：2023-09-29

申请人：武汉烽唐科技有限公司

同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法

专利号：CN201510313022.8

公布日：2015-10-21

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种半导体切割方法

专利号：CN202111252815.5

公布日：2023-04-28

申请人：东莞新科技术研究开发有限公司

芯片的切割方法

专利号：CN202110342617.1

公布日：2022-10-04

申请人：东莞新科技术研究开发有限公司

芯片的切割方法

专利号：CN201910108642.6

公布日：2021-03-09

申请人：中国科学院微电子研究所

一种全自动切割引线的方法及系统

专利号：CN202110545185.4

公布日：2021-07-20

申请人：佛山市联动科技股份有限公司

一种芯片切割加工夹具

专利号：CN201720342925.3

公布日：2017-12-19

申请人：厦门芯光润泽科技有限公司

一种DAF芯片的制备方法

专利号：CN201710517576.9

公布日：2019-11-12

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种芯片制造生产用切割装置

专利号：CN202121629460.2

公布日：2021-11-30

申请人：江苏晟銮电子科技有限公司

芯片切割的方法和芯片

专利号：CN201910908500.8

公布日：2019-12-27

申请人：北京比特大陆科技有限公司

一种芯片双面切割工艺

专利号：CN201810981317.6

公布日：2018-12-25

申请人：无锡芯坤电子科技有限公司