电子芯片的实现方法及电子芯片

专利号：CN201911056431.9

公布日：2020-08-04

申请人：新华三半导体技术有限公司

用于实现芯片的输出入单元及实现一芯片的制造方法

专利号：CN200910132957.0

公布日：2009-08-19

申请人：智原科技股份有限公司

语音芯片实现方法、语音芯片及相关设备

专利号：CN202210146843.7

公布日：2022-11-29

申请人：北京百度网讯科技有限公司

实现芯片管脚功能互换的电路及芯片

专利号：CN200410102549.8

公布日：2005-07-27

申请人：北京中星微电子有限公司

实现芯片管脚功能互换的电路及芯片

专利号：CN200420121817.6

公布日：2006-01-04

申请人：北京中星微电子有限公司

系统级芯片的实现方法

专利号：CN201810612220.8

公布日：2019-12-24

申请人：格科微电子(上海)有限公司

stats分配的芯片实现方法

专利号：CN201510689875.1

公布日：2018-08-21

申请人：盛科网络（苏州）有限公司

交换芯片及其实现方法

专利号：CN201010252239.X

公布日：2012-03-14

申请人：盛科网络(苏州)有限公司

实现细胞融合的芯片

专利号：CN200610054121.X

公布日：2006-11-08

申请人：重庆大学

实现芯片中数据的保护方法、装置和芯片

专利号：CN202210888966.8

公布日：2023-01-17

申请人：深圳市奥星澳科技有限公司

芯片验证平台及其实现芯片测试的方法

专利号：CN201310209420.6

公布日：2014-04-09

申请人：深圳市汇春科技有限公司

一种实现芯片复位的方法和芯片

专利号：CN200410031002.3

公布日：2005-10-12

申请人：华为技术有限公司

实现码字同步的方法、通信设备、芯片和芯片系统

专利号：CN202210520888.6

公布日：2023-08-08

申请人：华为技术有限公司

低功耗CMMB芯片、CMMB芯片的低功耗实现方法

专利号：CN201110180738.7

公布日：2012-01-18

申请人：深圳市国微电子股份有限公司

一种实现芯片裸露测试的芯片测试座

专利号：CN202223581545.5

公布日：2023-09-01

申请人：苏州奥金斯电子有限公司