芯片定制技术

专利号：CN201310001431.5

公布日：2016-11-23

申请人：英特尔德国有限责任公司

智能芯片管理技术

专利号：CN202110689317.0

公布日：2021-10-26

申请人：朱诚

互连芯片的技术

专利号：CN200310124365.7

公布日：2004-08-04

申请人：英特尔公司

大规模DNA芯片技术

专利号：CN201910856891.3

公布日：2019-11-29

申请人：胡志刚

家具部件电子芯片植入技术

专利号：CN201410527598.X

公布日：2016-05-11

申请人：天津和能装饰有限公司

功率平衡多个芯片的技术

专利号：CN202180009879.4

公布日：2022-08-30

申请人：辉达公司

倒装芯片封装技术和配置

专利号：CN201310071623.3

公布日：2013-09-18

申请人：特里奎恩特半导体公司

嵌入式芯片封装技术

专利号：CN201510350690.8

公布日：2018-05-22

申请人：英飞凌科技奥地利有限公司

芯片速度自适应技术方案

专利号：CN200910247958.X

公布日：2011-07-06

申请人：张永

用于芯片对芯片光学数据传送的技术

专利号：CN202211471521.6

公布日：2023-06-27

申请人：英特尔公司

基于传感技术的智能控制芯片

专利号：CN202010865807.7

公布日：2020-12-01

申请人：湖南方彦半导体有限公司

一种芯片封装嵌套技术

专利号：CN202310070079.4

公布日：2023-06-23

申请人：苏州一航电子科技股份有限公司

高通量IgY抗体芯片构建技术

专利号：CN02136668.3

公布日：2004-03-03

申请人：缪金明

芯片技术微量气体流量检测模块

专利号：CN201921054160.9

公布日：2020-01-31

申请人：广州市唯量工控技术有限公司;重庆科技学院

基于传感技术的智能控制芯片

专利号：CN202021845414.1

公布日：2021-05-04

申请人：湖南方彦半导体有限公司