芯片料盒放置平台

专利号：CN202230802252.1

公布日：2023-05-05

申请人：深圳杰微芯片科技有限公司

芯片料盒放置平台

专利号：CN202330344576.X

公布日：2023-10-24

申请人：任传颖

LED2、4寸芯片兼容性沉积SIO₂电极平台

专利号：CN201520292442.8

公布日：2015-09-02

申请人：合肥彩虹蓝光科技有限公司

一种用于芯片测试装置的支架

专利号：CN202221437743.1

公布日：2022-12-27

申请人：广州市新豪精密科技有限公司

一种芯片分选机

专利号：CN202211488201.1

公布日：2023-02-28

申请人：广州蓝海机器人系统有限公司

倒装LED芯片定位封装设备

专利号：CN201410806003.4

公布日：2015-05-06

申请人：上海大学

micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统

专利号：CN202210257518.8

公布日：2022-12-27

申请人：江苏暖阳半导体科技有限公司

半导体集成电路器件的制造方法

专利号：CN200410058682.8

公布日：2005-03-23

申请人：株式会社瑞萨科技;瑞萨东日本半导体公司

封装装置

专利号：CN201880072940.8

公布日：2023-09-08

申请人：株式会社新川

电池芯片的外观检测平台和封装装置

专利号：CN201822273550.7

公布日：2020-01-07

申请人：米亚索乐装备集成(福建)有限公司

一种塑料电子托盘

专利号：CN201711226896.5

公布日：2018-05-04

申请人：东台市环球塑料制品有限公司

一种塑料电子托盘

专利号：CN201720806109.3

公布日：2018-05-08

申请人：东藤（上海）新材料有限公司

芯片自动分选系统

专利号：CN202011051413.4

公布日：2021-02-02

申请人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

一种非接触式智能卡生产工艺及系统

专利号：CN202011299224.9

公布日：2021-09-07

申请人：广州展丰智能科技有限公司

一种芯片面盖的批量贴装模具

专利号：CN202020498638.3

公布日：2020-11-03

申请人：成都腾诺科技有限公司