一种芯片老化测试装置

专利号：CN202311092011.2

公布日：2023-09-29

申请人：法特迪精密科技（苏州）有限公司

一种散热式芯片

专利号：CN202310795370.8

公布日：2023-09-19

申请人：中汽创智科技有限公司

一种芯片用散热结构

专利号：CN202021789936.4

公布日：2021-04-16

申请人：惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司

充电芯片散热结构及移动终端

专利号：CN201610864806.4

公布日：2017-05-10

申请人：努比亚技术有限公司

一种具有散热功能的电机驱动芯片

专利号：CN202222269043.2

公布日：2023-03-21

申请人：深圳市森利威尔电子有限公司

PFC电路的集成功率模块及空调器

专利号：CN202020399390.5

公布日：2020-08-14

申请人：美的集团武汉制冷设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司

运用红外热成像显微镜侦测芯片失效的除错方法

专利号：CN201810357317.9

公布日：2021-09-14

申请人：苏试宜特（上海）检测技术有限公司

用于工控机芯片的节能与散热系统

专利号：CN202120407317.2

公布日：2021-09-21

申请人：河北工业大学

一种温度自测控的运放芯片

专利号：CN202011203622.6

公布日：2021-02-12

申请人：富芯微电子有限公司

一种芯片、电路板和移动终端

专利号：CN201610287175.4

公布日：2019-02-01

申请人：OPPO广东移动通信有限公司

芯片封装组件

专利号：CN202223020908.8

公布日：2023-04-21

申请人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司

一种电子装置

专利号：CN201810597228.1

公布日：2020-01-17

申请人：OPPO广东移动通信有限公司

一种雷达芯片散热装置及雷达

专利号：CN202320112644.4

公布日：2023-08-11

申请人：中汽创智科技有限公司

一种电子设备、胶体

专利号：CN201921634008.8

公布日：2020-09-25

申请人：联想（北京）有限公司

一种自加热生物传感器芯片

专利号：CN202221166730.5

公布日：2022-09-02

申请人：江苏知至生物科技有限公司