液晶盒减薄方法以及液晶盒减薄设备

专利号：CN200910129575.2

公布日：2009-09-02

申请人：昆山龙腾光电有限公司

薄基板印刷治具

专利号：CN201120000988.3

公布日：2011-09-21

申请人：东莞桥头技研新阳电器厂

陶瓷电容式压力传感器

专利号：CN201721257840.1

公布日：2018-06-12

申请人：襄阳臻芯传感科技有限公司

基板减薄方法及显示面板减薄方法

专利号：CN201710112311.0

公布日：2017-06-20

申请人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司

一种基板减薄装置

专利号：CN202022301624.0

公布日：2021-06-22

申请人：昆山龙腾光电股份有限公司

一种基于薄封装基板的SMT锡膏印刷方法

专利号：CN201910992958.6

公布日：2021-08-17

申请人：东莞记忆存储科技有限公司

一种研磨盘的多功能基体以及研磨刀盘、研磨盘

专利号：CN201920567821.1

公布日：2020-03-06

申请人：福建南安市众利宝进出口贸易有限公司

基板薄化设备以及薄化基板的方法

专利号：CN200810096326.3

公布日：2008-09-17

申请人：宇进先行技术株式会社

基板减薄固定工具及基板减薄装置

专利号：CN201320448090.1

公布日：2013-12-25

申请人：京东方科技集团股份有限公司

薄化基板的贴合制程方法及其结构

专利号：CN201510390180.3

公布日：2017-01-18

申请人：勤友光电股份有限公司

触控模块

专利号：CN201510475911.4

公布日：2019-10-15

申请人：宸盛光电有限公司

薄基板间距量测装置

专利号：CN200810149144.8

公布日：2010-03-17

申请人：家登精密工业股份有限公司

一种PCB内层薄基板铜层结构

专利号：CN201220739658.0

公布日：2013-06-12

申请人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

一种AMOLED玻璃基板的薄化方法

专利号：CN201710446017.3

公布日：2017-10-20

申请人：合肥市惠科精密模具有限公司

用于薄化一显示面板装置的方法

专利号：CN200710197112.0

公布日：2008-06-18

申请人：友达光电股份有限公司