IGBT电路板及IGBT模块

专利号：CN201922170031.2

公布日：2020-05-19

申请人：广东芯聚能半导体有限公司

一种微通道衬底板

专利号：CN200420116758.3

公布日：2006-07-19

申请人：华为技术有限公司

电模块及电转换器装置

专利号：CN201020506267.5

公布日：2011-06-29

申请人：ABB研究公司

一种内匹配芯片天线及其制造方法

专利号：CN202110852823.7

公布日：2021-10-29

申请人：安徽安努奇科技有限公司

一种改进型前支架

专利号：CN202023220259.7

公布日：2021-10-29

申请人：镇江市宝华半挂车配件有限公司

用于制造衬底板的方法、衬底板、用于制造半导体模块的方法和半导体模块

专利号：CN201780012016.6

公布日：2018-10-23

申请人：贺利氏德国有限两合公司

借助衬底板、尤其是DCB陶瓷衬底板制造和接触电子器件的方法

专利号：CN200880113760.6

公布日：2010-09-22

申请人：西门子公司

衬底支撑设备以及衬底处理设备

专利号：CN201310136374.1

公布日：2014-01-22

申请人：吉佳蓝科技股份有限公司

用于分隔衬底的设备和方法

专利号：CN201810543012.7

公布日：2018-12-11

申请人：英飞凌科技股份有限公司

立体车壳的DIY立体装饰物和DIY外镶件

专利号：CN201210449660.9

公布日：2014-05-21

申请人：张清华

旋转插头

专利号：CN201220689820.2

公布日：2013-07-24

申请人：闫薪竹

双面抛光机用衬底片夹具

专利号：CN201921885437.2

公布日：2020-09-04

申请人：苏州爱彼光电材料有限公司

双面抛光机用衬底片夹具及其抛光方法

专利号：CN201911067435.7

公布日：2020-01-17

申请人：苏州爱彼光电材料有限公司

衬底键合设备

专利号：CN201010250247.0

公布日：2010-12-15

申请人：爱德牌工程有限公司

衬底键合设备

专利号：CN200810175872.6

公布日：2009-05-13

申请人：爱德牌工程有限公司