一种软切换处理方法和装置

专利号：CN201310739120.9

公布日：2015-07-01

申请人：中兴通讯股份有限公司

MBMS软合并

专利号：CN200680022722.0

公布日：2008-06-25

申请人：日本电气株式会社

软比特处理方法、装置、介质和设备

专利号：CN202210107803.1

公布日：2023-09-15

申请人：芯翼信息科技（上海）有限公司;芯翼信息科技（南京）有限公司

软比特处理方法、装置以及存储介质

专利号：CN201711407871.5

公布日：2021-05-18

申请人：北京小米松果电子有限公司

带软合并的混合自动重传请求处理方法及其系统

专利号：CN200510115541.X

公布日：2006-07-12

申请人：华为技术有限公司

用于基于分组的无线通信的多载波增量冗余

专利号：CN201010605294.2

公布日：2011-05-25

申请人：高通股份有限公司

用于基于分组的无线通信的多载波增量冗余

专利号：CN200580040353.3

公布日：2008-01-16

申请人：高通股份有限公司

前导配置装置、快速寻呼系统和方法

专利号：CN200610107156.5

公布日：2008-01-23

申请人：华为技术有限公司

更软合并的方法、系统及装置

专利号：CN200810009378.2

公布日：2008-08-13

申请人：华为技术有限公司

一种信号合并方法和装置

专利号：CN200410038376.8

公布日：2005-11-30

申请人：华为技术有限公司

TD－SCDMA系统HSDPA混合自动重传的软比特合并方法

专利号：CN200610008216.8

公布日：2006-07-26

申请人：北京天碁科技有限公司

一种耐磨耐高温的防护套筒

专利号：CN202221801271.3

公布日：2022-12-13

申请人：杭州余杭松良五金工具有限公司

基于空域预白化合并的空时分离软输入软输出检测方法

专利号：CN200610038454.3

公布日：2006-08-02

申请人：东南大学

PDCCH盲检测的译码过滤处理方法、设备及介质

专利号：CN202210774592.7

公布日：2023-07-18

申请人：北京神经元网络技术有限公司

PDSCH软合并方法及装置、存储介质、用户终端、基站

专利号：CN201910028421.8

公布日：2022-11-25

申请人：展讯半导体（南京）有限公司