配线电路基板

专利号：CN200910118370.4

公布日：2009-09-02

申请人：日东电工株式会社

配线电路基板

专利号：CN200910133622.0

公布日：2009-10-07

申请人：日东电工株式会社

线圈体、定子、旋转机、线圈体的制造方法及印刷配线板

专利号：CN201980094372.6

公布日：2022-06-03

申请人：三菱电机株式会社

导电性膜、具备此膜的显示装置以及导电性膜的评估方法

专利号：CN201580055789.3

公布日：2019-10-01

申请人：富士胶片株式会社

制造电路板的方法以及电路板

专利号：CN201010237810.0

公布日：2011-03-23

申请人：索尼公司

配线构造体及配线构造体的制造方法

专利号：CN201680058495.0

公布日：2021-03-19

申请人：浜松光子学株式会社

载带、半导体器件和半导体模块装置

专利号：CN200710102902.6

公布日：2007-11-14

申请人：夏普株式会社

电容器布置结构和安装电容器的方法

专利号：CN201410253112.8

公布日：2017-09-22

申请人：丰田自动车株式会社

配线电路基板及其制造方法

专利号：CN200910167295.0

公布日：2010-03-10

申请人：日东电工株式会社

配线电路基板和其制造方法

专利号：CN200910163911.5

公布日：2009-12-30

申请人：日东电工株式会社

导电性部件、导电性薄膜、显示装置以及触摸面板

专利号：CN201980022806.1

公布日：2020-11-10

申请人：富士胶片株式会社

绝缘电路基板和使用它的功率半导体装置或逆变器模块

专利号：CN201080033856.9

公布日：2012-05-23

申请人：株式会社日立制作所

电子部件安装构造体、IC卡、COF封装

专利号：CN201380033809.8

公布日：2015-03-11

申请人：松下知识产权经营株式会社

铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板

专利号：CN201280014684.X

公布日：2013-12-11

申请人：富士胶片株式会社

导电配线的连接构造

专利号：CN200310119406.3

公布日：2004-06-16

申请人：日本东北先锋公司