线束配线构造部

专利号：CN201180070601.4

公布日：2014-01-08

申请人：住友电装株式会社

有源矩阵基板和显示装置

专利号：CN201480049066.8

公布日：2016-04-20

申请人：夏普株式会社

半导体存储装置

专利号：CN201810076244.6

公布日：2019-03-26

申请人：东芝存储器株式会社

螺旋电感器及无源集成电路

专利号：CN202011503658.6

公布日：2021-06-22

申请人：三安日本科技株式会社

车载用的备用装置

专利号：CN201780024690.6

公布日：2018-12-21

申请人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

有源矩阵基板和显示装置

专利号：CN201480004887.X

公布日：2017-06-09

申请人：夏普株式会社

配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法

专利号：CN201780076586.1

公布日：2022-05-03

申请人：夏普株式会社

配线片

专利号：CN201690000895.1

公布日：2018-09-11

申请人：夏普株式会社

配线体连接结构体

专利号：CN201280023126.X

公布日：2014-01-22

申请人：东海橡塑工业株式会社

柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备

专利号：CN202111339215.2

公布日：2023-08-04

申请人：LG伊诺特有限公司

输入装置及其制造方法

专利号：CN201310118881.2

公布日：2013-09-25

申请人：阿尔卑斯电气株式会社

显示装置

专利号：CN201480063249.5

公布日：2019-03-12

申请人：夏普株式会社

触摸屏、触摸面板、显示装置以及电子设备

专利号：CN201610320252.1

公布日：2019-03-29

申请人：三菱电机株式会社

配线扎束工具

专利号：CN201810326056.4

公布日：2020-12-25

申请人：横河电机株式会社

配线电路基板

专利号：CN201711066036.X

公布日：2018-05-11

申请人：日东电工株式会社