重新布线层

专利号：CN202020183382.7

公布日：2020-12-11

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

重新布线层

专利号：CN202020183381.2

公布日：2020-12-22

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

重新布线层

专利号：CN202020187907.4

公布日：2020-07-24

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

用于PoP封装的扇出型封装单元及其制作方法

专利号：CN202211111718.9

公布日：2022-11-18

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

一种封装结构及其制备方法

专利号：CN201911078754.8

公布日：2020-02-21

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种封装结构

专利号：CN201921909549.7

公布日：2020-05-12

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

具有重新布线结构的半导体器件和晶片级封装件及其制造方法

专利号：CN201811235416.6

公布日：2019-09-20

申请人：哈纳米克罗恩公司

多层布线转接板及其制备方法

专利号：CN202110588077.5

公布日：2021-09-28

申请人：浙江集迈科微电子有限公司

扇出型叠层封装结构及其制备方法

专利号：CN201710542839.1

公布日：2017-09-22

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型封装结构及其制备方法

专利号：CN201711282022.1

公布日：2018-05-04

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种重新布线层结构

专利号：CN201721310241.1

公布日：2018-09-11

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型封装结构

专利号：CN201721686076.X

公布日：2018-06-19

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型叠层封装结构

专利号：CN201720806310.1

公布日：2018-01-26

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型LED的封装结构及电子设备

专利号：CN201920451896.3

公布日：2019-10-11

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

半导体器件及其制造方法

专利号：CN201580083418.6

公布日：2018-06-08

申请人：瑞萨电子株式会社