搜索结果（共计：11897744条）
专利号：CN202010321739.8
公布日：2021-01-19
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201810211593.4
公布日：2022-12-16
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN202021879326.3
公布日：2021-06-08
申请人：杭州阿斯特建筑工程有限公司
专利号：CN201210472774.5
公布日：2017-03-29
申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号：CN201010123607.0
公布日：2011-09-21
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
专利号：CN200910140735.3
公布日：2009-12-02
申请人：联发科技股份有限公司
专利号：CN02127646.3
公布日：2004-02-11
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201821652239.7
公布日：2020-07-14
申请人：祺虹电子科技（深圳）有限公司
专利号：CN202011496720.3
公布日：2021-04-06
申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所
专利号：CN201320236220.5
公布日：2013-10-30
申请人：台湾立体电路股份有限公司
专利号：CN201910752805.4
公布日：2019-11-12
申请人：康宁股份有限公司
专利号：CN201380063463.6
公布日：2015-11-25
申请人：康宁股份有限公司
专利号：CN201110341218.X
公布日：2013-05-08
申请人：无锡华润上华科技有限公司
专利号：CN201520792014.1
公布日：2016-04-20
申请人：格科微电子(上海)有限公司
专利号：CN201520800265.X
公布日：2016-03-02
申请人：格科微电子(上海)有限公司