多层布线结构及形成多层布线结构的方法

专利号：CN200710094487.4

公布日：2009-06-17

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

相变存储单元的测试结构

专利号：CN202122605648.X

公布日：2022-04-05

申请人：长江先进存储产业创新中心有限责任公司

一种集成电路中实现多层布线结构的方法

专利号：CN201811166330.2

公布日：2019-03-15

申请人：嘉兴市志华机械有限公司

金属电迁移测试结构以及金属电迁移测试方法

专利号：CN201510435910.7

公布日：2017-11-24

申请人：上海华力微电子有限公司

半导体器件

专利号：CN201910198422.7

公布日：2019-10-11

申请人：三星电子株式会社

布线基板及其制备方法、以及显示面板

专利号：CN202211493633.1

公布日：2023-04-21

申请人：北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司

半导体模块和半导体模块的制造方法

专利号：CN202011059608.3

公布日：2021-04-02

申请人：富士电机株式会社

具有高可靠性的半导体器件及其制造方法

专利号：CN200910005079.6

公布日：2009-07-29

申请人：恩益禧电子股份有限公司

布线层结构的制备方法

专利号：CN202210574985.3

公布日：2022-08-23

申请人：长电集成电路（绍兴）有限公司

阵列基板、显示面板及显示装置

专利号：CN202111079607.X

公布日：2021-12-21

申请人：合肥维信诺科技有限公司

一种芯片的金属布线结构及其芯片

专利号：CN202011249489.8

公布日：2021-02-12

申请人：西安紫光国芯半导体有限公司

用于风力发电设备的布线装置及风力发电机组

专利号：CN202120752704.X

公布日：2021-11-30

申请人：三一重能股份有限公司

一种触摸屏用的布线结构

专利号：CN202120927609.9

公布日：2021-12-03

申请人：芜湖长信科技股份有限公司

布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器

专利号：CN01137148.X

公布日：2002-05-22

申请人：精工爱普生株式会社

具有多层互连结构的半导体器件

专利号：CN200510053148.2

公布日：2005-09-07

申请人：恩益禧电子股份有限公司