铜金属化工艺

专利号：CN200510001816.7

公布日：2005-07-20

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种金属铜防锈处理工艺

专利号：CN201711289636.2

公布日：2018-05-08

申请人：青岛铸辉铜业有限公司

铜/锡/铅生产中的改进

专利号：CN202210302097.6

公布日：2022-07-22

申请人：梅塔洛比利时公司

一种用于集成电路的铜保险丝

专利号：CN201320751643.0

公布日：2014-06-11

申请人：叶文冠;绿亚电子（泉州）有限公司

可在空气中烧结高导电率纳米银包铜厚膜膏的制备方法

专利号：CN201610072108.0

公布日：2017-08-08

申请人：李文熙;台达电子工业股份有限公司

功率半导体芯片的铜金属化结构及其制作方法

专利号：CN201410213221.7

公布日：2014-07-30

申请人：株洲南车时代电气股份有限公司

一种铜金属粉末的深加工方法

专利号：CN201910253704.2

公布日：2019-06-11

申请人：柳州光华科技有限公司

利用含铜废弃物和铜矿石联合冶炼金属铜的方法及系统

专利号：CN201610793715.6

公布日：2018-03-13

申请人：中国电子工程设计院

三五族化合物半导体组件的铜金属连接线

专利号：CN201210034035.8

公布日：2013-08-21

申请人：稳懋半导体股份有限公司

铜基双金属单原子催化剂及其制备方法和锌-空气电池

专利号：CN202310094537.8

公布日：2023-04-18

申请人：清华大学

一种精细线路的制作方法

专利号：CN201510605043.7

公布日：2019-06-28

申请人：深南电路股份有限公司

一种柔性金属铜薄膜的制备方法

专利号：CN201810756473.2

公布日：2020-01-21

申请人：中国海洋大学

一种陶瓷金属复合体和电子设备壳体

专利号：CN202120643064.9

公布日：2022-01-07

申请人：比亚迪股份有限公司

金刚石颗粒取样笔

专利号：CN201521127359.1

公布日：2016-06-01

申请人：吉林大学

一种耐金属贪铜菌及应用方法

专利号：CN202210802121.2

公布日：2022-12-20

申请人：浙江大学杭州国际科创中心