一种铜基合金/铁基马氏体合金复合粉体及其制备方法

专利号：CN200810070989.8

公布日：2008-10-01

申请人：厦门大学

一种高性能点阴极

专利号：CN202122061202.5

公布日：2022-01-25

申请人：武汉天和技术股份有限公司

低价铜基合金锭及其制备方法以及使用其制得的低价铜基非晶合金

专利号：CN201410254562.9

公布日：2017-06-06

申请人：东莞台一盈拓科技股份有限公司

一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法

专利号：CN201710761051.X

公布日：2020-02-28

申请人：景旺电子科技(龙川)有限公司

铜基双金属单原子催化剂及其制备方法和锌-空气电池

专利号：CN202310094537.8

公布日：2023-04-18

申请人：清华大学

一种铜基催化剂、制备方法及应用

专利号：CN202310669862.2

公布日：2023-09-19

申请人：贵研化学材料（云南）有限公司

一种高比重差组元在铜基熔体中的分散方法

专利号：CN201610454264.3

公布日：2017-12-12

申请人：东北大学

一种防腐性能强的铜杆

专利号：CN201920749456.6

公布日：2019-11-08

申请人：江西兴成铜业有限公司

一种铜基非晶合金在线连续半固态处理设备及其处理方法

专利号：CN201711371797.6

公布日：2023-04-07

申请人：中铁建电气化局集团康远新材料有限公司

通过激光照射制备导电铜图形层的方法

专利号：CN200880025623.7

公布日：2010-07-28

申请人：LG化学株式会社

一种铜基凸台直接散热的铜基板结构

专利号：CN201220704129.7

公布日：2013-11-13

申请人：景旺电子科技(龙川)有限公司

一种铜基合金的包套挤压方法

专利号：CN202310338486.9

公布日：2023-08-18

申请人：郑州大学;河南科技大学;河南省科学院

一种激光选区熔化成形铁基非晶增强铜基合金的铜基复合粉末

专利号：CN202011427359.9

公布日：2021-11-26

申请人：暨南大学

铜基电路板的开槽构造及其开槽方法

专利号：CN201610890713.9

公布日：2017-03-22

申请人：深圳市五株科技股份有限公司

铜基合金/不锈钢自组装复合粉体及其制备方法

专利号：CN200810070976.0

公布日：2008-09-24

申请人：厦门大学