用于电镀缸的溶铜装置及电镀缸系统

专利号：CN202222364284.5

公布日：2022-12-02

申请人：广州市慧科高新材料科技有限公司

一种高速镀铜快速补充金属离子设备

专利号：CN202321334276.4

公布日：2023-10-03

申请人：无锡雷德环保设备有限公司

铜层及铜镶嵌结构的形成方法

专利号：CN200710044563.0

公布日：2009-02-04

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一种凹印版辊电镀碱铜的方法

专利号：CN201911063099.9

公布日：2020-01-17

申请人：上海运城制版有限公司

一种用于复合铜箔膜的水电镀方法及设备

专利号：CN202211112763.6

公布日：2023-03-21

申请人：江苏双星彩塑新材料股份有限公司

一种塑料件表面选择性电镀方法

专利号：CN202010346065.7

公布日：2021-11-12

申请人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司

处理沟槽内铜电镀层的方法

专利号：CN201010233242.7

公布日：2012-02-01

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

一种电镀制备银包铜粉的方法

专利号：CN202210064203.1

公布日：2022-05-06

申请人：安徽壹石通材料科技股份有限公司

一种环保型镀锡铜绞线的电镀装置

专利号：CN202321310284.5

公布日：2023-10-13

申请人：江苏希冀新材料有限公司

一种铜基板电镀铜的方法

专利号：CN202210100949.3

公布日：2023-05-05

申请人：四会富仕电子科技股份有限公司

高密度线路芯片封装工艺

专利号：CN201610871160.2

公布日：2019-11-01

申请人：乐依文半导体（东莞）有限公司

一种用于形成铜互连层的铜籽晶层的制备方法

专利号：CN201410723614.2

公布日：2018-02-27

申请人：上海集成电路研发中心有限公司;上海华虹（集团）有限公司

电镀飞巴及电镀设备

专利号：CN201921357276.X

公布日：2020-06-16

申请人：张家口第一煤矿机械有限公司

铜电镀溶液及铜电镀方法

专利号：CN02140504.2

公布日：2004-01-07

申请人：旺宏电子股份有限公司

一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺

专利号：CN202210771844.0

公布日：2023-09-05

申请人：广东工业大学