一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺

专利号：CN201610423669.0

公布日：2018-09-18

申请人：杭州升达电子有限公司

双层半开窗盖油线路板

专利号：CN201621424044.8

公布日：2017-07-04

申请人：常州市双进电子有限公司

电路板的银浆贯孔模板

专利号：CN201621417985.9

公布日：2017-07-04

申请人：常州市双进电子有限公司

一种银浆贯孔刮刀联动装置

专利号：CN201922363221.6

公布日：2020-07-28

申请人：浙江振有电子股份有限公司

印刷线路板在印刷前的处理工艺

专利号：CN201810728136.2

公布日：2020-01-14

申请人：刘程秀

印刷线路板印刷前的处理工艺

专利号：CN201210269753.3

公布日：2012-12-05

申请人：杭州新三联电子有限公司

一种银浆贯孔电路板

专利号：CN201820786517.1

公布日：2018-12-11

申请人：杭州临安鹏宇电子有限公司

高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺

专利号：CN200510049477.X

公布日：2005-09-07

申请人：徐立军

丝网印刷线路板生产工艺

专利号：CN201310065169.0

公布日：2013-06-12

申请人：杭州新三联电子有限公司

一种新型银浆贯孔丝印模板

专利号：CN201922367300.4

公布日：2020-07-28

申请人：浙江振有电子股份有限公司

一种电路板的银浆贯孔模板

专利号：CN202221146419.4

公布日：2022-09-20

申请人：建业科技电子（惠州）有限公司

一种用于PCB贯孔的快干型银浆及其制备方法

专利号：CN201410803005.8

公布日：2017-08-11

申请人：上海宝银电子材料有限公司

银浆贯孔电路板

专利号：CN201621424042.9

公布日：2017-07-04

申请人：常州市双进电子有限公司

一种印刷电路板生产用贯孔装置

专利号：CN202310692109.5

公布日：2023-09-15

申请人：江油星联电子科技有限公司

一种水性贯孔银浆及其制备方法和用途

专利号：CN200910037659.3

公布日：2010-09-08

申请人：佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司