键合丝键合方法和Shunt-L结构封装

专利号：CN202310159016.6

公布日：2023-06-13

申请人：河北博威集成电路有限公司

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺

专利号：CN202010635327.1

公布日：2020-09-15

申请人：浙江佳博科技股份有限公司

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺

专利号：CN202010636476.X

公布日：2020-09-15

申请人：浙江佳博科技股份有限公司

一种大功率固体继电器的铝丝键合结构

专利号：CN202021593549.3

公布日：2021-08-24

申请人：贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）

一种键合丝阴极钝化保护处理工艺

专利号：CN201910535474.9

公布日：2019-09-10

申请人：广东禾木科技有限公司

一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置

专利号：CN202110866480.X

公布日：2022-09-16

申请人：贵研铂业股份有限公司

键合丝设备的工作信息的完整性保护方法及装置

专利号：CN202211619932.5

公布日：2023-04-18

申请人：深圳中宝新材科技有限公司

一种键合丝加工半成品退火炉

专利号：CN202220894835.6

公布日：2022-07-26

申请人：烟台一诺电子材料有限公司

一种金银合金复合键合丝及其制造方法

专利号：CN202210644189.2

公布日：2022-08-09

申请人：江西蓝微电子科技有限公司

一种防氧化铜基键合丝

专利号：CN202120548493.8

公布日：2021-11-26

申请人：贵州同创新材料技术有限公司

一种键合丝质量检测方法

专利号：CN201910369085.3

公布日：2022-04-01

申请人：浙江佳博科技股份有限公司

一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法

专利号：CN201810463170.1

公布日：2021-08-31

申请人：北京航空航天大学

一种封装结构

专利号：CN201820506439.5

公布日：2018-11-09

申请人：同源微（北京）半导体技术有限公司

一种用于银合金键合丝裁切用工装夹具及其工作方法

专利号：CN202110468267.3

公布日：2022-06-07

申请人：深圳中宝新材科技有限公司

一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺

专利号：CN201110132163.1

公布日：2011-12-14

申请人：迈士通集团有限公司