配线基板的镀敷方法及配线基板

专利号：CN200880018333.X

公布日：2010-03-31

申请人：日本美克特隆股份有限公司;索马龙株式会社

镀敷铜线、镀敷绞线和绝缘电线以及镀敷铜线的制造方法

专利号：CN201710730166.2

公布日：2019-12-31

申请人：日立金属株式会社

MI元件的制造方法及MI元件

专利号：CN201880079165.9

公布日：2020-07-24

申请人：日本电产理德股份有限公司

金属镀敷钢管的制造方法及制造系统

专利号：CN200980161111.8

公布日：2012-05-30

申请人：大和钢管工业株式会社

柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片

专利号：CN200910176054.2

公布日：2010-03-31

申请人：住友电工印刷电路株式会社

各向异性镀敷方法以及薄膜线圈

专利号：CN201310435022.6

公布日：2014-04-02

申请人：TDK株式会社

各向异性镀敷方法以及薄膜线圈

专利号：CN201510736803.8

公布日：2017-11-14

申请人：TDK株式会社

带有接头端子的印刷基板、电子仪器及其制造方法

专利号：CN200610006219.8

公布日：2006-08-02

申请人：日本电气株式会社

通过无电镀形成金属薄膜的镀敷物及其制造方法

专利号：CN200880001381.8

公布日：2009-11-11

申请人：日矿金属株式会社

通过无电镀形成金属薄膜的镀敷物及其制造方法

专利号：CN200880001378.6

公布日：2009-11-11

申请人：日矿金属株式会社

用于镀敷基片的装置和方法

专利号：CN200410043155.X

公布日：2005-02-02

申请人：株式会社荏原制作所

熔融软钎料镀线的制造方法

专利号：CN201110056627.5

公布日：2017-08-25

申请人：日立金属株式会社

镀敷装置及镀敷方法

专利号：CN202010532732.0

公布日：2023-06-30

申请人：株式会社村田制作所

多层配线基板及其制造方法

专利号：CN202080040000.8

公布日：2022-01-28

申请人：凸版印刷株式会社

一种用于电路板的铜镀敷液

专利号：CN202111635637.4

公布日：2022-04-05

申请人：广东利尔化学有限公司