搜索结果（共计：952118条）
专利号：CN201410858450.4
公布日：2016-02-03
申请人：罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
专利号：CN201910979647.6
公布日：2020-10-27
申请人：计算系统有限公司
专利号：CN201911363222.9
公布日：2020-05-08
申请人：华虹半导体（无锡）有限公司
专利号：CN201410858332.3
公布日：2019-10-08
申请人：罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司
专利号：CN201811331123.8
公布日：2023-10-27
申请人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
专利号：CN201980041177.7
公布日：2021-02-19
申请人：应用材料公司
专利号：CN202080071721.5
公布日：2022-05-27
申请人：应用材料公司
专利号：CN201811608154.3
公布日：2022-05-10
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201720122355.7
公布日：2017-10-24
申请人：青岛博纳仿生复合材料研究院有限公司;青岛商榷知识产权服务有限公司
专利号：CN201080055670.3
公布日：2012-08-29
申请人：诺发系统有限公司
专利号：CN201410843592.3
公布日：2015-07-01
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201710068676.8
公布日：2017-08-11
申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号：CN202180071054.5
公布日：2023-06-27
申请人：应用材料公司
专利号：CN201020302425.5
公布日：2010-11-10
申请人：袁鹏
专利号：CN201880006635.9
公布日：2019-08-30
申请人：霍尼韦尔国际公司