球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体

专利号：CN201710100186.1

公布日：2017-06-20

申请人：日月光封装测试（上海）有限公司

集成天线阵列封装结构和方法

专利号：CN201980025252.0

公布日：2023-05-23

申请人：国际商业机器公司

球形阵列封装芯片重新植球的方法

专利号：CN201110452860.5

公布日：2013-07-03

申请人：伟创力电子科技（上海）有限公司

芯片封装工艺

专利号：CN200510105925.3

公布日：2007-04-04

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

一种显示面板的制备方法及显示面板

专利号：CN202010717184.9

公布日：2020-10-30

申请人：昆山梦显电子科技有限公司

显示面板及显示装置

专利号：CN201910354011.2

公布日：2021-12-24

申请人：昆山国显光电有限公司

电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组

专利号：CN201811271521.5

公布日：2021-01-26

申请人：OPPO（重庆）智能科技有限公司

球格阵列集成电路元件的封装结构

专利号：CN99246452.8

公布日：2000-10-25

申请人：威盛电子股份有限公司

一种抗电磁信号干扰的芯片封装方法

专利号：CN202310180085.5

公布日：2023-04-25

申请人：东科半导体（安徽）股份有限公司

一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置

专利号：CN202010467119.5

公布日：2023-01-13

申请人：京东方科技集团股份有限公司

一种显示面板及其制备方法和显示装置

专利号：CN202211012197.1

公布日：2023-07-25

申请人：昆山国显光电有限公司

球状格栅阵列封装件用插座

专利号：CN01125522.6

公布日：2002-10-09

申请人：安普泰科电子有限公司

显示面板及显示母板

专利号：CN201821247354.6

公布日：2019-05-14

申请人：云谷（固安）科技有限公司

封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法

专利号：CN201110065715.1

公布日：2012-09-19

申请人：飞思卡尔半导体公司

制造半导体封装的方法

专利号：CN202210173193.5

公布日：2023-09-05

申请人：星科金朋私人有限公司