一种中空式集成电路封装

专利号：CN201610865201.7

公布日：2018-11-23

申请人：重庆安亿达电子有限公司

集成电路封装组件及其形成方法

专利号：CN201210258678.0

公布日：2013-07-24

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种侧发光集成封装结构

专利号：CN201920730596.9

公布日：2020-01-31

申请人：苏州雷霆光电科技有限公司

用于集成电路封装的分层缺陷检测方法

专利号：CN202110061443.1

公布日：2021-05-28

申请人：昂宝电子（上海）有限公司

一种集成电路散热型封装盒

专利号：CN201610865204.0

公布日：2019-03-22

申请人：郑青松

一种集成电路挤压式封装装置

专利号：CN201610865047.3

公布日：2018-09-14

申请人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司

集成电路封装件及其形成方法

专利号：CN202310543194.9

公布日：2023-09-12

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

集成封装LED显示面板

专利号：CN202020626190.9

公布日：2021-01-01

申请人：深圳韦侨顺光电有限公司

一种集成电路板封装系统

专利号：CN201911300298.7

公布日：2020-10-30

申请人：复汉海志（江苏）科技有限公司

基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板

专利号：CN201910954679.0

公布日：2019-12-20

申请人：深圳韦侨顺光电有限公司

基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板

专利号：CN201921679651.2

公布日：2020-05-26

申请人：深圳韦侨顺光电有限公司

制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件

专利号：CN201010508341.1

公布日：2011-06-01

申请人：爱德万测试株式会社

一种用于集成电路的封装盖板

专利号：CN202020808577.6

公布日：2020-10-16

申请人：深圳市飞龙兆富科技有限公司

一种多模式集成电路封装装置

专利号：CN201610865235.6

公布日：2018-12-07

申请人：绍兴柯桥东进纺织有限公司

芯片封装器件、衬底集成结构、芯片封装结构和封装方法

专利号：CN202310173152.0

公布日：2023-06-23

申请人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司