应用程序持续集成测试方法、系统、设备和存储介质

专利号：CN201911418552.3

公布日：2023-08-04

申请人：京信网络系统股份有限公司

一种快速与精准的软件集成分层测试方法

专利号：CN202211674604.5

公布日：2023-03-28

申请人：天翼视讯传媒有限公司

一种基于XCP协议的集成测试装置及其测试方法

专利号：CN202210501109.8

公布日：2022-08-16

申请人：英博超算（南京）科技有限公司

基于测试流程改进的系统集成方法及装置

专利号：CN201910203383.5

公布日：2019-07-23

申请人：平安普惠企业管理有限公司

集成电路IC测试装置及测试方法

专利号：CN201510451496.9

公布日：2015-10-14

申请人：江苏杰进微电子科技有限公司

测试集成电路的方法和测试系统

专利号：CN202110752449.3

公布日：2022-11-08

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（南京）有限公司

一种实现持续集成测试的方法及装置

专利号：CN201510454985.X

公布日：2017-02-15

申请人：中兴通讯股份有限公司

系统模组的测试方法与装置

专利号：CN200710301387.4

公布日：2009-01-14

申请人：渠成科技股份有限公司

集成电路产品测试方法

专利号：CN202010185424.5

公布日：2022-03-29

申请人：苏州日月新半导体有限公司

集成电路测试装置

专利号：CN201820056849.4

公布日：2018-08-10

申请人：深圳市斯纳达科技有限公司

一种软件回归测试的方法及系统

专利号：CN201110439518.1

公布日：2013-06-26

申请人：阿里巴巴集团控股有限公司

用于测试集成电路的方法和装置

专利号：CN94193616.3

公布日：2000-05-10

申请人：诺基亚电信公司

一种集成电路封装测试仪器

专利号：CN202221574882.9

公布日：2022-12-16

申请人：杭州集星微科技有限公司

一种集成电路芯片聚合装置

专利号：CN202220489342.4

公布日：2022-08-09

申请人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司

集成电路测试多工位定位装置

专利号：CN201210074593.7

公布日：2012-08-15

申请人：杭州长川科技有限公司