一种集成电路芯片聚合装置

专利号：CN202220489342.4

公布日：2022-08-09

申请人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司

一种集成电路芯片保护用防水外壳

专利号：CN202120054528.2

公布日：2021-06-25

申请人：山东爱克斯电子科技有限公司

集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质

专利号：CN201811271213.2

公布日：2019-03-29

申请人：天浪创新科技（深圳）有限公司

用于集成电路芯片的设计的功耗分析方法及装置

专利号：CN202310076413.7

公布日：2023-05-16

申请人：海光信息技术股份有限公司

一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具

专利号：CN201621040755.5

公布日：2017-03-08

申请人：东莞市嘉多利精密电子有限公司

一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片

专利号：CN202011495015.1

公布日：2021-08-03

申请人：广州众诺电子技术有限公司

一种集成电路芯片及其保护方法、装置

专利号：CN201710129244.3

公布日：2020-08-07

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

烧录器、集成电路芯片电路和数据写入系统

专利号：CN201821762975.8

公布日：2019-05-31

申请人：天浪创新科技（深圳）有限公司

一种改良的集成电路芯片的金凸块制造工艺

专利号：CN202210863611.3

公布日：2022-10-25

申请人：江苏晶度半导体科技有限公司

一种集成电路芯片的叠层封装结构

专利号：CN202020831020.4

公布日：2020-10-16

申请人：深圳市飞龙兆富科技有限公司

代码烧录系统、方法及装置

专利号：CN202010207979.5

公布日：2023-04-25

申请人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司

集成电路芯片封装组件

专利号：CN200910300247.4

公布日：2010-07-21

申请人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件

专利号：CN201010508341.1

公布日：2011-06-01

申请人：爱德万测试株式会社

一种结构优化的集成电路封装

专利号：CN202010928040.8

公布日：2021-01-15

申请人：江苏盐芯微电子有限公司

具有高支护外围焊料凸块的晶片级封装器件

专利号：CN201410092684.2

公布日：2014-09-17

申请人：马克西姆综合产品公司