高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板

专利号：CN201020264506.0

公布日：2011-05-11

申请人：广东生益科技股份有限公司

高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法

专利号：CN201010594346.0

公布日：2011-06-01

申请人：广东生益科技股份有限公司

高导热型铝基板

专利号：CN201120176319.1

公布日：2012-02-01

申请人：宝鸡市博瑞德金属材料有限公司

一种高导热高粘接型导热片

专利号：CN201921919404.5

公布日：2020-07-17

申请人：裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司

一种高导热绝缘导热胶带

专利号：CN202222488131.1

公布日：2023-01-17

申请人：广东墨睿科技有限公司

一种快速散热的PCB

专利号：CN201711164710.8

公布日：2019-12-20

申请人：生益电子股份有限公司

一种高导热树脂组合物及其制备方法

专利号：CN201610179701.5

公布日：2016-08-10

申请人：金安国纪科技（杭州）有限公司

一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

专利号：CN202210978175.4

公布日：2023-08-22

申请人：西卡（江苏）工业材料有限公司

一种高导热侧链型液晶高分子膜材料的制备方法

专利号：CN201811289062.3

公布日：2020-11-24

申请人：西安科技大学

基板结构

专利号：CN201110038611.1

公布日：2012-05-09

申请人：旭德科技股份有限公司

一种快速散热的PCB

专利号：CN201711165590.3

公布日：2019-12-20

申请人：生益电子股份有限公司

高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板

专利号：CN201010261509.3

公布日：2011-02-16

申请人：广东生益科技股份有限公司

相变高导热界面材料及其制备方法

专利号：CN201711105348.7

公布日：2018-02-23

申请人：苏州环明电子科技有限公司

薄型高导热金属基板

专利号：CN201120003144.4

公布日：2011-07-27

申请人：昆山雅森电子材料科技有限公司

高导热产品的层压组件

专利号：CN201721764397.7

公布日：2018-07-20

申请人：宏俐（汕头）电子科技有限公司