导电性布体用连接器

专利号：CN202010206989.7

公布日：2023-03-21

申请人：日本压着端子制造株式会社

端子支撑装置

专利号：CN201210369655.7

公布日：2013-04-03

申请人：株式会社电装

电子部件安装构造体、IC卡、COF封装

专利号：CN201380033809.8

公布日：2015-03-11

申请人：松下知识产权经营株式会社

用于安装在基板表面的导电性接触端子

专利号：CN201080022040.6

公布日：2012-04-25

申请人：斗星产业株式会社

导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法

专利号：CN200910006184.1

公布日：2009-08-19

申请人：精工爱普生株式会社

一种导电性好的冲压端子

专利号：CN201820415924.1

公布日：2018-10-19

申请人：阜阳冈奇精密科技有限公司

电子部件及其制造方法

专利号：CN200680002577.X

公布日：2008-01-16

申请人：三洋电机株式会社

各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接方法及接合体

专利号：CN201280040839.7

公布日：2017-02-22

申请人：迪睿合电子材料有限公司

端子和连接器

专利号：CN201710287708.3

公布日：2019-05-28

申请人：第一精工株式会社

电子部件的连接方法及接合体

专利号：CN201110244407.5

公布日：2012-05-09

申请人：索尼化学&信息部件株式会社

电子部件的连接方法及接合体

专利号：CN200880019022.5

公布日：2010-03-24

申请人：索尼化学&信息部件株式会社

导电性表面安装端子用膜及其制备方法

专利号：CN201080068521.0

公布日：2013-04-24

申请人：斗星产业株式会社

功率半导体模块及其制造方法以及电力变换装置

专利号：CN201980029908.6

公布日：2020-12-11

申请人：三菱电机株式会社

可变延迟装置、装置调整方法及正电子放射断层摄影系统

专利号：CN201110342657.2

公布日：2012-07-11

申请人：株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社

各向异性导电膜、接合体的制造方法以及接合体

专利号：CN201280002227.9

公布日：2013-04-24

申请人：迪睿合电子材料有限公司