测试集成电路的方法和测试系统

专利号：CN202110752449.3

公布日：2022-11-08

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（南京）有限公司

一种集成电路板钻孔装置

专利号：CN201610865150.8

公布日：2018-09-14

申请人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司

串行外设接口集成电路及其操作方法

专利号：CN202210903239.4

公布日：2023-06-06

申请人：奇景光电股份有限公司

多任务型集成电路自动操作系统

专利号：CN201220067194.3

公布日：2012-12-12

申请人：岱镨科技有限公司

一种集成电路芯片聚合装置

专利号：CN202220489342.4

公布日：2022-08-09

申请人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司

用于集成电路的方法和系统

专利号：CN202110632478.6

公布日：2021-08-10

申请人：马鞍山骏展科技有限公司

一种四通道驱动集成电路及控制装置

专利号：CN202021394670.3

公布日：2021-01-01

申请人：重庆中科芯亿达电子有限公司

封装件

专利号：CN202221734395.4

公布日：2023-01-20

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片

专利号：CN202011495015.1

公布日：2021-08-03

申请人：广州众诺电子技术有限公司

一种多档引信点火定时电路

专利号：CN202121516051.1

公布日：2022-09-02

申请人：苏州烽燧电子有限公司

具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法

专利号：CN200680026976.X

公布日：2008-07-23

申请人：桑迪士克股份有限公司

集成电路装置与电子装置

专利号：CN03152246.7

公布日：2004-05-12

申请人：株式会社瑞萨科技

一种环境综合检测仪

专利号：CN201820887697.2

公布日：2019-04-02

申请人：合肥杜威智能科技股份有限公司

打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具

专利号：CN201610022412.4

公布日：2018-05-29

申请人：惠州TCL移动通信有限公司

基于Zigbee无线智能门锁的控制电路

专利号：CN201510592644.9

公布日：2016-02-17

申请人：安徽天智信息科技集团股份有限公司