一种两组分研磨粒子CMP建模仿真方法

专利号：CN201911299471.6

公布日：2020-04-21

申请人：中国科学院微电子研究所

一种用于SiC衬底的研磨装置

专利号：CN202021209632.6

公布日：2021-02-02

申请人：同辉电子科技股份有限公司

合成石英玻璃基板的研磨用研磨粒子及其制造方法，与合成石英玻璃基板的研磨方法

专利号：CN201911045409.4

公布日：2020-05-08

申请人：信越化学工业株式会社

研磨液组合物

专利号：CN200510085991.9

公布日：2006-02-15

申请人：花王株式会社

磁性研磨复合粒子及其研磨方法

专利号：CN200710100514.4

公布日：2008-07-02

申请人：大连隆正光饰机制造有限公司;陈燕

具有研磨粒子的抛光材料及其制造方法

专利号：CN200710080011.5

公布日：2008-08-13

申请人：三芳化学工业股份有限公司

研磨系统及研磨垫的组合件

专利号：CN201520401968.5

公布日：2015-11-11

申请人：智胜科技股份有限公司;台湾钻石工业股份有限公司

化学-机械研磨粒子以及包含其的研磨浆料组合物

专利号：CN201980087413.9

公布日：2023-07-28

申请人：株式会社东进世美肯

研磨膜

专利号：CN201580044260.1

公布日：2019-06-11

申请人：阪东化学株式会社

CMP用研磨液及其制备方法以及基板的研磨方法

专利号：CN200610088503.4

公布日：2007-01-17

申请人：K.C.科技股份有限公司;汉阳大学校产业协力团

研磨膜

专利号：CN201580036615.2

公布日：2019-06-18

申请人：阪东化学株式会社

研磨液组合物

专利号：CN03127287.8

公布日：2004-05-19

申请人：花王株式会社

砂磨过程中盛装颜料浆的方法及装置

专利号：CN200810056613.1

公布日：2008-07-16

申请人：京东方科技集团股份有限公司

一种研磨液颗粒特性的耗散粒子动力学模拟方法

专利号：CN201510478676.6

公布日：2018-02-02

申请人：长春理工大学

一种彩色铅笔原料研磨设备

专利号：CN202310943430.6

公布日：2023-10-10

申请人：龙口益友文教用品有限公司