一种用于制备单晶包层的方法及装置

专利号：CN202110814718.4

公布日：2022-06-03

申请人：眉山博雅新材料股份有限公司

一种单相非晶交直流电抗器

专利号：CN201410120485.8

公布日：2014-06-04

申请人：上海鹰峰电子科技有限公司

单相非晶交直流电抗器

专利号：CN201420145206.9

公布日：2014-11-05

申请人：上海鹰峰电子科技有限公司

一种非晶合金的制备方法

专利号：CN202011187417.5

公布日：2021-12-03

申请人：深圳大学

一种铁心接缝采用对接式的非晶配电变压器铁心

专利号：CN201120136576.2

公布日：2012-02-01

申请人：青岛云路新能源科技有限公司

一种非晶合金柔性基板

专利号：CN201910054670.4

公布日：2021-07-09

申请人：盘星新型合金材料(常州)有限公司

一种低创面非晶合金刀具及其制备方法

专利号：CN201810935204.2

公布日：2018-12-21

申请人：深圳市锆安材料科技有限公司

双定子非晶电机

专利号：CN201510060049.0

公布日：2015-05-06

申请人：南通巨升非晶科技有限公司

一种非晶合金的摩擦连接方法和块体非晶合金

专利号：CN202110892519.5

公布日：2023-05-16

申请人：广东工业大学

一种块体非晶合金的制造方法和块体非晶合金

专利号：CN202110893552.X

公布日：2021-12-17

申请人：广东工业大学

具有非晶帽盖层的光刻掩模

专利号：CN202010913267.5

公布日：2021-08-13

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

间隙填充的非晶纳米晶绝缘成品粉末及其制备方法

专利号：CN202111445533.7

公布日：2022-03-08

申请人：佛山市中研非晶科技股份有限公司

利用Au-12Ge共晶钎料钎焊非晶合金的方法

专利号：CN201310750916.4

公布日：2014-04-23

申请人：西北工业大学

复合非晶合金粉末及其制备方法

专利号：CN201910883445.1

公布日：2019-12-20

申请人：佛山市中研非晶科技股份有限公司

制造多晶硅层的方法

专利号：CN200410058928.1

公布日：2005-03-02

申请人：友达光电股份有限公司