搜索结果(共计:83条)
专利号:CN201780012448.7
公布日:2022-02-01
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN201680048706.2
公布日:2018-07-31
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202210027422.2
公布日:2023-10-17
申请人:深圳市联平半导体有限公司
专利号:CN201811114290.7
公布日:2021-09-21
申请人:河南科技大学
专利号:CN201580003330.9
公布日:2016-08-10
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN201680048143.7
公布日:2018-04-17
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202010951684.9
公布日:2021-01-26
申请人:日本电气株式会社
专利号:CN201810040808.0
公布日:2021-04-27
申请人:河南科技大学
专利号:CN202180072600.7
公布日:2023-06-27
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202280016080.2
公布日:2023-10-17
申请人:思科技术公司
专利号:CN202010952066.6
公布日:2021-01-26
申请人:日本电气株式会社
专利号:CN202210090368.6
公布日:2023-06-16
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN201410571221.4
公布日:2021-05-11
申请人:中兴通讯股份有限公司
专利号:CN201680062970.1
公布日:2021-12-21
申请人:高通股份有限公司
专利号:CN202111554996.7
公布日:2022-04-08
申请人:深圳市联平半导体有限公司