一种SN抗体制备方法及SN检测试剂盒

专利号：CN202210752916.7

公布日：2022-09-27

申请人：深圳市德大科技有限公司

MR-DC中利用涉及SN改变的5GC操作的数据转发

专利号：CN202080007225.3

公布日：2021-07-30

申请人：苹果公司

一种含Ti的Sn基合金及其熔炼制备方法

专利号：CN200510132728.0

公布日：2006-06-21

申请人：西北有色金属研究院;西部超导材料科技有限公司

网络容灾的方法与系统

专利号：CN200910238710.7

公布日：2011-06-01

申请人：中国移动通信集团公司

Sn或Sn合金镀敷被膜、具有该被膜的复合材料、以及复合材料的制备方法

专利号：CN200980120033.7

公布日：2011-05-04

申请人：JX日矿日石金属株式会社

一种利用废机油生产成品基础油的方法

专利号：CN202010419838.X

公布日：2020-09-04

申请人：赵汇川

镀Sn材料

专利号：CN201310103617.1

公布日：2013-10-23

申请人：JX日矿日石金属株式会社

薄膜晶体管的半导体层用氧化物，具备上述氧化物的薄膜晶体管的半导体层和薄膜晶体管

专利号：CN201280012067.6

公布日：2013-11-27

申请人：株式会社神户制钢所;三星显示有限公司

Sn镀覆材料及其制造方法

专利号：CN201780030461.5

公布日：2019-01-04

申请人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社

氧化物半导体薄膜

专利号：CN201880074511.4

公布日：2020-07-03

申请人：株式会社爱发科

重熔镀Sn材料和使用该材料的电子部件

专利号：CN200810108508.8

公布日：2008-12-10

申请人：日矿金属株式会社

配置无线链路控制层序列号的方法、系统和设备

专利号：CN200710142056.0

公布日：2009-02-25

申请人：华为技术有限公司

电接触部件、镀层端子、装接有端子的电线以及线束

专利号：CN201810621454.9

公布日：2020-05-05

申请人：矢崎总业株式会社

金属件、连接端子和金属件的制造方法

专利号：CN202180019443.3

公布日：2022-10-25

申请人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

镀Sn材料及其制造方法

专利号：CN201680050750.7

公布日：2021-06-15

申请人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社