搜索结果(共计:664条)
专利号:CN202121727016.4
公布日:2022-03-15
申请人:杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰集昕微电子有限公司
专利号:CN202311035966.4
公布日:2023-09-19
申请人:深圳天狼芯半导体有限公司
专利号:CN201110399904.2
公布日:2012-03-28
申请人:电子科技大学
专利号:CN202210158028.2
公布日:2022-06-17
申请人:中国航天科工集团第二研究院
专利号:CN201820914767.9
公布日:2019-04-12
申请人:深圳市晶导电子有限公司
专利号:CN201821116551.4
公布日:2019-02-26
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN201610171579.7
公布日:2017-06-13
申请人:重庆中科渝芯电子有限公司
专利号:CN201020246052.4
公布日:2011-02-02
申请人:王开
专利号:CN202011224004.X
公布日:2021-02-09
申请人:上海若坝思特半导体有限公司
专利号:CN200710092960.5
公布日:2008-03-26
申请人:中国电子科技集团公司第二十四研究所
专利号:CN202120066830.X
公布日:2021-08-03
申请人:深圳佳恩功率半导体有限公司
专利号:CN201320739599.1
公布日:2014-05-07
申请人:中国科学院微电子研究所
专利号:CN201010277296.3
公布日:2011-01-19
申请人:杭州士兰微电子股份有限公司
专利号:CN201210070588.9
公布日:2012-07-18
申请人:杭州士兰微电子股份有限公司
专利号:CN201210260934.X
公布日:2014-02-12
申请人:北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司