一种基于DVD的高性能3D Ag/PMMA纳米树阵列基底的制备方法

专利号：CN202310741345.1

公布日：2023-10-27

申请人：南通大学

MEMS器件及其制作方法

专利号：CN202310892805.0

公布日：2023-10-27

申请人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

利用聚焦离子束设备直接加工悬空绝缘膜的方法

专利号：CN202310671649.5

公布日：2023-10-27

申请人：国家纳米科学中心

具有深槽结构的MEMS器件的表面图形制备方法

专利号：CN202310947083.4

公布日：2023-10-27

申请人：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司

制备空腔的方法

专利号：CN202310915375.X

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市汇顶科技股份有限公司

一种半导体器件及其制备方法和电子装置

专利号：CN202310837880.7

公布日：2023-10-24

申请人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

用于光学传声金刚石微悬臂梁的制备方法

专利号：CN202310973508.9

公布日：2023-10-24

申请人：郑州大学

一种层状结构、制备方法及传感器件

专利号：CN202310821632.3

公布日：2023-10-24

申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

MEMS器件的制备方法

专利号：CN202310952226.0

公布日：2023-10-24

申请人：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司

水溶性纤维PVA作为微掩膜制备微通道的方法

专利号：CN202310886416.7

公布日：2023-10-20

申请人：东南大学

采用金属牺牲层的MEMS微镜制备方法

专利号：CN202310861933.9

公布日：2023-10-20

申请人：东南大学

基于MEMS加工工艺校正制造探针卡转接板的方法

专利号：CN202310893633.9

公布日：2023-10-20

申请人：强一半导体（苏州）股份有限公司

结合SERS基底用于CTCs捕获和分析的微流控芯片的制作方法

专利号：CN202310422095.5

公布日：2023-10-20

申请人：合肥工业大学

MEMS器件及其形成方法和形成叉指式电容电极结构的方法

专利号：CN201810845999.8

公布日：2023-10-20

申请人：英飞凌技术德累斯顿有限责任公司

一种用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法

专利号：CN202110768772.X

公布日：2023-10-20

申请人：北京大学